封装设计工程师

岗位职责:
1.      作为公司封装工程对接口,负责衔接产品研发部和委外封装厂的交流协同 
2.      按市场和研发部的要求,负责NPI 新项目的封装选型,和封装厂配合完成封装设计
3.      负责协调提取封装设计的电模型及热仿真参数 
4.      负责与封装相关的技术验证,质量分析,质量检测和量产导入
5.      管理在公司的封装开发活动,创建优化的封装解决方案,以满足客户对性能、尺寸和成本的要
6.      坐标南京或上海 
岗位要求:
1.      本科或本科以上学历,电子/材料/机械/物理专业
2.      2、5年以上封装设计经验 
3.      熟悉QFN,BGA,MCM封装设计,生产流程及关键技术点 
4.      熟悉芯片封装可靠性测试方法及流程 
5.      对热传导,信号完整性,结构完整性有相应的了解
6.      主动好学,自学能力强,对工作有热情 
7.      能够用英语进行专业沟通 
8.      符合基板设计经验,以满足信号完整性和电源完整性要求 
9.      在包装设计中使用的 CAD 工具的工作经验是一个优势